消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻，恐无法按期试产 - 开奖数据

IT之家 10 月 26 日消息，据路透社今日报道，越南首座半导体前端晶圆厂项目进展滞后，很可能无法按照原计划在 2027 年底实现试产。卫星图像显示，这片位于河内和乐高科技园区、面积达 27 公顷的土地上仍然长满植被，尚未出现任何建筑结构。

负责该晶圆厂开发的是越南军队工业电信集团 Viettel。知情人士透露，Viettel 缺乏建设芯片制造设施的专业经验，同时在争取政府快速拨款方面遇到了行政上的阻碍。

此外，另一位消息人士称，Viettel 正在与 ASML 就采购该晶圆厂所需的核心光刻设备进行谈判，计划购入一台 DUV 光刻机。